硅胶手机套的消费市场不断增加

硅胶手机套在实际应用中,由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下,因此国外业者曾经开发耐高温白光LED试图通过此种方法改善上述问题,然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上,而且温度升高还会使发光效率大幅下跌,即使封装技术允许高热量,不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值,在这种情况下,解决封装的散热问题才是根本方法。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
硅胶手机套在各大消费类电子产品中都有着比较广泛的运用:如通讯设备,计算机,开光电源,平板电视,移动设备,视频设备,网络产品,家用电器,PC服务站/工作站,光驱,笔记本电脑,基放站等等。
硅胶手机套http://www.detai0769.com是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。