硅胶手机套主要模塑方式介绍

硅胶手机套通常用三种主要模塑方式:液体注塑(LIM)、模压和挤出。液体注塑经常用于批量生产,与其他模塑方法相比,液体注塑采用较低的压力(250-2000psi)和较高的温度(110-250℃)。模压和挤出则采用较高的压力(2000-8000psi)和较低的温度(90-180℃)。在硅胶手机套模压过程中必须严格控制温度、压力和时间。温度应高低适宜,允许气体全部溢出,防止模腔内出现空洞和溢料。
液体注塑在硅橡胶生产中具有诸多优点,包括清洁度和速度。在注塑过程中,泵送系统在全封闭状态下将两种组分的液体硅橡胶(催化剂和交联剂)直接泵入混合机内进行均化,然后泵入模腔中。在高温下,硅橡胶在模腔中快速实现模塑和硫化(固化)。注射仅需3-10s,模塑和硫化则需要10-90s或更长的时间才能完成,具体根据注射重量和部件的最终厚度而定。液体注塑采用封闭式流程,可大幅度减少污染。而且,由于采用一步式自动流程,可保证部件质量连续一致,减少差异现象或人为错误。还有其他优点,例如:可减少材料准备所需的人力,降低注射压力,加快周期速度,实现系统全自动。
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